8月14日晚，上海新陽公告稱，公司擬募資不超過15億元，用于集成電路制造用高端光刻膠研發產業化項目、集成電路關鍵工藝材料項目和補充公司流動資金。
集成電路制造用高端光刻膠研發、產業化項目占據了募集資金的大頭。公告顯示，該項目擬募資7.32 億元，主要進行集成電路制造中光刻膠產品的開發，力爭于2023年前實現上述產品的產業化，打破國外壟斷，填補國內空白，達到國際先進技術水平。
另外的集成電路關鍵工藝材料項目擬募資3.48億元，主要用于提升公司半導體相關超純化學材料產品生產制造能力。
值得注意的是，擔綱公司光刻膠研發及產業化項目的全資子公司上海芯刻微公司要增資擴股引入新股東。
據公告，公司、上海芯刻微公司與上海超成材料科技有限公司簽署了《增資及股權轉讓協議》。芯刻微注冊資本由1億元增至1.5億元，新增的注冊資本由新股東超成科技全額認購，并全部計入注冊資本。
切入高端光刻膠領域之余，上海新陽還引入了合作伙伴，以此壯大研發實力。上海新陽還宣布，公司已于8月13日同上海暉研材料科技有限公司簽署戰略合作協議，雙方擬就半導體芯片生產用化學機械拋光液（CMP Slurry）的開發、生產、銷售開展合作，戰略合作期限暫定為5年，期滿后如雙方無異議，合作期限自動延長5年。
國內半導體行業受制于歐美久矣，越來越多這樣的半導體企業開始發力，我國的尖端制造技術將慢慢補齊短板，邁向新的階梯。
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來源：億歐
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